在3D建模中，烘焙技术确实可以实现模型厚度的视觉表现，但主要通过贴图而非实际几何结构来呈现。以下是具体实现方式：
1. 法线贴图烘焙
通过高模与低模的匹配，将厚度细节烘焙到法线贴图中，利用光影效果模拟立体感。例如服装包边可通过挤出0.01-0.05单位厚度的高模，再烘焙到低模的法线贴图上。
2. AO烘焙辅助厚度表现
环境光遮蔽（AO）贴图能增强缝隙和边缘的阴影层次，与法线贴图配合可强化厚度错觉。建议在低模确认后再烘焙AO以避免返工。
3. 专用厚度贴图烘焙
Substance Painter等工具支持直接烘焙厚度贴图（Thickness Map），用于模拟光线穿透半透明材质时的散射效果。需注意高模拆分和路径管理以提高烘焙效率。
4. 硬表面建模的特殊处理
Blender中可通过倾斜边缘角度烘焙法线贴图，避免纯色失效，再通过RGB通道调整反光方向实现厚度细节。
注意事项：
- 错误区域可通过局部调整重新烘焙
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